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称重传感器选择四个要素其一：选择的稳定性一段时间的使用后的传感器，其属性的能力保持不变已知稳定性。冲击传感器的长期稳定性的因素，除了其自身的结构，使用的环境。要使传感器具有良好的稳定性，必须有很强的适应环境的能力。在选择传感器之前， 应该使用环境，并根据具体的使用环境选择合适的传感器，或采取适当的措施，以减少对环境的影响。环境压力变送器会造成以下影响：高温的环境传感器涂层材料熔化，焊点文明，性体应力结构的变化；放式空气中的灰尘，湿度传感器造成短路；在较高的腐蚀环境中，如湿度，酸度的传感器引起的损坏或短路的性体；电磁场对传感器输出的信号的紊乱；易燃，易爆的环境中，必须使用特殊的防爆传感器；应重新校准，以确定传感器的变化的性能是否在使用的使用的传感器的稳定性的定量指标。
将粗糙度影响程度降到，这样我们才能获得准确的测量值。挤压层的影响及解决法挤压层即经车床精车出来的试件表面上的一层薄薄的硬层。试件在被精车时，车同时对试件表面有一个挤压（滚压）作用，使精车面表层的金属晶粒变形细化，较试件深层的金属晶粒更细密，从而产生了一层薄薄的硬层。硬层厚度一般在0.3毫米左右。这一硬层致使硬度测量值偏高于真空值，对用台式硬度计和微电脑超声硬度计测量硬度的准确性有不同程度的影响。
智能手机内部有各种不同接口的设备(内存、摄像、声音)。以摄像头接口为例，不同摄像头模组厂商接口形式不同，这给手机厂商设计手机和选择器件带来了很大的难度，因此MIPI应运而生。本文简单介绍MIPI及MIPI-DSI命令捕获方法。对于现代的智能手机来说，其内部要塞入太多各种不同接口的设备(内存、摄像、声音)。以摄像头接口为例，不同的摄像头模组厂商也可能会使用不同的接口形式，这给手机厂商设计手机和选择器件带来了很大的难度。
半导体生产流程由晶圆，晶圆测试，芯片封装和封装后测试组成，晶圆和芯片封装讨论较多，而测试环节的相关知识经常被边缘化，下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容，主要集中在WAT，CP和FT三个环节。集成电路设计、、封装流程示意图WAT（WaferAcceptanceTest）测试，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），对Wafer划片槽（ScribeLine）测试键（TestKey）的测试，通过电性参数来监控各步工艺是否正常和稳定，CMOS的电容，电阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer从Fab厂出货到封测厂的依据，测试方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT测试机台上，由WATRecipe自动控制测试位置和内容，测完某条TestKey后，ProbeCard会自动移到下一条TestKey，直到整片Wafer测试完成。
但一般有哪些行之有效的降低纹波噪声的对策呢？下面我们抛砖引玉，简单讨论常用的八个方法。电源PCB走线和布局反馈线路应避磁性元件、关管及功率二极管。输出滤波电容放置及走线对纹波噪声至关重要，如所示，传统设计中由于到达每个电容的阻抗不一样，所以高频电流在三个电容中分配不均匀，设计中可以看出每个回路长度相当即高频电流会均匀分配到每个电容中。如果PCB是多层板，可以选择和主电流回路层 近一层覆地，覆地可以有效的解决噪声问题，注意，尽量保证覆地的完整性。
直接式胎压监测：直接式胎压监测又可分为外置式胎压监测和内置式胎压监测，内置式胎压监测直接将检测系统放置于轮胎内部，一般由电池供电，需要专业人员拆卸轮胎，而外置式胎压监测则是将检测系统在气门上，较方便，且电池也可轻松更换，但由于暴露在外部，寿命要比内置式监测系统短，且要经受更多的外部环境考验。无论是外置还是内置，其工作原理都是基本相同的：通过胎压传感芯片监测轮胎内部气压，并通过无线发射器将监测数据发送到汽车仪表盘或用户手机客户端，一旦发现轮胎内部气压异常，立刻发出告，及时避免意外事故的发生。
MOX传感器MCM设备的组成。测试系统需求为了测试这些设备，测试系统需要具备以下功能和属性：测试/校准MOX传感器的时间可能需要几十分钟。由于需要在真空和目标气体“浸泡”传感器，所以需要很长的“soak”时间。显然，使用大型、高性能的半导体测试仪，在soak期间需要闲置一段时间，这样不能有效的利用这些昂贵的资源。所以，解决方案必须具有较低的初始资本成本。测试吞吐量很重要。由于驻留时间长，因此系统必须支持非常大的并行测试能力，这样才能将soak时间内分摊到多个设备上DUT负载板必须位于一个可以对气体浓度进行控制的封闭环境中。
